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AI時(shí)代的材料創(chuàng)新,科思創(chuàng)聚碳酸酯解決方案助力智能化發(fā)展

   2025-04-17 科思創(chuàng)

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核心提示:從5G-A加速萬物智聯(lián),到儲(chǔ)能系統(tǒng)進(jìn)化為智慧能源管家,從AI筆記本電腦到智能座艙,再到開啟空中交通新紀(jì)元的eVTOL,AI技術(shù)的每一次進(jìn)化都離不開材料的創(chuàng)新支撐。
 

人工智能正在重塑全球科技與產(chǎn)業(yè)格局,萬物皆可“AI”的時(shí)代正在到來。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,截至2024年底,中國AI核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6000億元,其中“AI+”融合應(yīng)用貢獻(xiàn)超60%的增量市場。

從5G-A加速萬物智聯(lián),到儲(chǔ)能系統(tǒng)進(jìn)化為智慧能源管家,從AI筆記本電腦到智能座艙,再到開啟空中交通新紀(jì)元的eVTOL,AI技術(shù)的每一次進(jìn)化都離不開材料的創(chuàng)新支撐。作為全球領(lǐng)先的高性能材料制造商,科思創(chuàng)正通過前沿材料解決方案,為AI時(shí)代的智能世界構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

夯實(shí)智能時(shí)代的連接基石

網(wǎng)絡(luò)連接是AI時(shí)代的重要基礎(chǔ)。隨著5G向5G-A演進(jìn),更大的帶寬、更低的時(shí)延和更高的速率為AI技術(shù)提供了廣闊的應(yīng)用空間。然而,實(shí)現(xiàn)廣域網(wǎng)絡(luò)覆蓋需要設(shè)備能夠適應(yīng)各類嚴(yán)苛環(huán)境。針對(duì)這一挑戰(zhàn),科思創(chuàng)開發(fā)的低溫抗沖擊聚碳酸酯材料可在極端溫度波動(dòng)(從-40°C到85°C)和高鹽霧環(huán)境下保持優(yōu)異的信號(hào)穿透性和機(jī)械性能,為5G基站天線外殼、衛(wèi)星終端、戶外Wi-Fi設(shè)備等提供可靠保護(hù)。同時(shí),科思創(chuàng)還提供專業(yè)的RF射頻設(shè)計(jì)指導(dǎo),助力通信設(shè)備實(shí)現(xiàn)最佳信號(hào)傳輸效果。

賦能智慧儲(chǔ)能新未來

在全球能源轉(zhuǎn)型進(jìn)程中,AI正成為重要的“加速器”。當(dāng)AI與儲(chǔ)能深度融合,傳統(tǒng)儲(chǔ)能系統(tǒng)正在進(jìn)化為具備智慧決策能力的能源管理中樞??扑紕?chuàng)的??寺?reg;聚碳酸酯材料憑借優(yōu)異的耐候性和低溫抗沖性,可確保充電樁、光儲(chǔ)逆變器等設(shè)備在戶外環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。對(duì)于戶儲(chǔ)設(shè)備,該材料還支持輕量化和薄壁化設(shè)計(jì),并提供豐富的配色選擇,滿足家電化的外觀設(shè)計(jì)需求。

支持智能終端的算力革新

隨著端側(cè)AI的興起,智能硬件正經(jīng)歷新一輪升級(jí)浪潮。AI筆記本電腦將大模型能力裝入輕薄機(jī)身,智能路由器化身家庭物聯(lián)網(wǎng)中樞。然而,算力提升帶來的散熱挑戰(zhàn)不容忽視??扑紕?chuàng)創(chuàng)新的導(dǎo)熱聚碳酸酯材料不僅可有效替代傳統(tǒng)金屬散熱部件,還具備優(yōu)異的加工性能和尺寸穩(wěn)定性,能夠滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、高精度的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,助力智能設(shè)備實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)行。

重構(gòu)智能交互新體驗(yàn)

在萬物智聯(lián)的趨勢(shì)下,人機(jī)交互正從機(jī)械按鍵向智能表面演進(jìn)??扑紕?chuàng)的模內(nèi)電子智能表面(IMSE®)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)發(fā)光、觸控、顯示、電子線路等功能的高度集成,通過模內(nèi)一次成型打造無縫化表面。與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)相比,這一解決方案可實(shí)現(xiàn)50-70%的減重效果,已在汽車智能座艙、消費(fèi)電子等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

開啟未來創(chuàng)新新篇章

面向未來,從具身機(jī)器人到電動(dòng)垂直起降飛行器(eVTOL),AI正在催生全新的應(yīng)用場景??扑紕?chuàng)的??寺?reg; AG聚碳酸酯憑借高信號(hào)穿透性,可支持傳感器無縫集成,助力自動(dòng)駕駛等功能實(shí)現(xiàn)。同時(shí),科思創(chuàng)先進(jìn)的碳纖維增強(qiáng)聚碳酸酯材料還能在保證高剛性和耐用性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)極致輕量化,為創(chuàng)新應(yīng)用提供理想解決方案。

以5G為網(wǎng)絡(luò)基建,AI的應(yīng)用前景正變得無限開闊,從智能硬件升級(jí)、到產(chǎn)業(yè)融合再到創(chuàng)新場景,科思創(chuàng)高性能材料為多元化的AI應(yīng)用場景提供專業(yè)材料解決方案與定制化服務(wù),貫穿從產(chǎn)品孵化、開發(fā)、設(shè)計(jì)到生產(chǎn)全鏈條,助力產(chǎn)業(yè)鏈加速推動(dòng)AI變革。

 
 
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